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BM70BLES1FC2-0002AA
Microchip Technology 的 BM70 是蓝牙 v4.2 低功耗模块,支持广泛的应用。与基于蓝牙 4.1 的产品相比,它提供高达 2.5 倍的吞吐量提升和更安全的连接。BM70 具有完全集成的蓝牙软件堆栈,并提供带有内置天线的屏蔽监管认证版本。它可以独立维持低功耗无线连接,以及最大限度地延长电池供电设备中模块寿命的低功耗使用和灵活的电源管理。该模块支持 UART/I2C/SPI 接口和 12 位 ADC,用于 8CH 输入端口和电池电压检测。它采用小型、紧凑的表面贴装模块,位于主机 PCB 上,带有齿形焊盘,尺寸为 22 x 12 x 2.4 mm。
Microchip Technology 的 BM70 是蓝牙 v4.2 低功耗模块,支持广泛的应用。与基于蓝牙 4.1 的产品相比,它提供高达 2.5 倍的吞吐量改进和更安全的连接。BM70 具有完全集成的蓝牙软件堆栈,并提供带内置天线的屏蔽监管认证版本。它可以独立维持低功耗无线连接,以及低功耗使用和灵活的电源管理,最大限度地延长电池供电设备中模块的使用寿命。模块支持UART/I2C/SPI接口和12位ADC,用于8CH输入口和电池电压检测。它以小型紧凑型表面贴装模块的形式提供在主机 PCB 上,带有蜂窝状焊盘,尺寸为 22 x 12 x 2.4 mm。
产品规格
产品详情
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零件号BM70
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制造商微芯科技
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描述用于嵌入式应用的低功耗蓝牙 (BLE) 模块
一般参数
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技术蓝牙
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频率2.402 和 2.480 GHz
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蓝牙标准蓝牙 v4.2
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网状网络不
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数据速率115200 kbps
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电源电压1.9 至 3.6 伏
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当前接收13毫安
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电流传输13毫安
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输出功率2分贝
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灵敏度-90 分贝
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集成天线是的
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天线陶瓷芯片天线
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接口类型GPIO、SPI、串口
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方面22 x 12 x 2.4 毫米
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工作温度-20 至 70 摄氏度