CHA3024-FDB 采用 7x7mm2 密封金属陶瓷封装(FDB – SMD 类型)。
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CHA3024-FDB
CHA3024-FDB 是一款具有可调增益控制 (AGC) 的分布式低噪声放大器,工作频率在 2 至 22GHz 之间。
它专为广泛的应用而设计,例如电子战、X 和 Ku 点对点无线电以及测试仪器。
该电路采用 pHEMT 工艺、0.15µm 栅极长度、穿过衬底的通孔、空气桥和电子束栅极光刻技术制造。
它采用符合 RoHS 标准的 SMD 封装。
它专为广泛的应用而设计,例如电子战、X 和 Ku 点对点无线电以及测试仪器。
该电路采用 pHEMT 工艺、0.15µm 栅极长度、穿过衬底的通孔、空气桥和电子束栅极光刻技术制造。
它采用符合 RoHS 标准的 SMD 封装。
United Monolithic Semiconductors (UMS) 的 CHA3024-FDB 是一款低噪声放大器,工作频率为 2 至 22 GHz。它提供 15 dB 的线性增益,噪声系数小于 3 dB,饱和输出功率为 22 dBm。该放大器提供超过 30 dB 的动态可调增益控制,P1dB 为 18 dBm。它采用 UMS 专有的 0.15 µm 栅极长度 pHEMT 工艺制造。LNA 需要 5 V 的直流电源并消耗 100 mA 的电流。它采用密封金属陶瓷表面贴装封装,尺寸为 7 x 7 mm,专为 S、C、X、Ku 波段卫星通信和雷达而设计,可实现高可靠性和车载应用。该放大器还提供用于测试和测量以及空间应用的可选经济高效 QFN 封装。
CHA3024 UMS LNA 采用密封封装
该电路是一个宽带 2-22GHz 低噪声放大器。它具有超过 30dB 的动态 AGC(可调增益控制)和只有 3dB 的噪声系数,最大线性增益为 15dB,P-1dB 为 18dBm。
它专为 S、C、X、Ku 波段卫星通信和雷达设计,适用于高可靠性和车载应用。UMS 还建议采用具有成本效益的 QFN 封装的 CHA3024,用于测试和测量以及新的空间应用。
该电路采用 UMS 专有的 0.15µm 栅极长度 pHEMT 工艺制造。
应用笔记 AN0029 支持 FDB 封装,其中详细介绍了有关表面贴装密封封装 FDB 类型的所有必要信息。
产品特点
- 2-22GHz 宽带 LNA
- 7x7mm2 密封金属陶瓷封装
- 高达 30dB AGC(可调节增益控制)
- 最大线性增益:15dB
- P-1dB:18dBm
- 帕萨特:22dBm
- NF:3dB(在 22GHz 时)
- 直流偏置:100mA @ 5V,Vg1 = -0.3V,Vg2 = 1.7V
- 少读
产品规格
产品详情
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零件号CHA3024-FDB
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制造商联合单片半导体
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描述2 至 22 GHz 表面贴装低噪声放大器
一般参数
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类型低噪声放大器
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配置IC/MMIC/SMT
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显示应用X 和 Ku 点对点电台
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行业应用电子战、测试与测量
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频率2 至 22 GHz
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获得14 至 15 分贝
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噪声系数3分贝
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增益控制范围30分贝
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P1dB18分贝
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P1dB63.1 兆瓦
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年级商业、军事、太空
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饱和功率22分贝
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饱和功率158.5 兆瓦
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输入功率12分贝
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输入功率15.8 兆瓦
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脉冲/CW连续波
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回波损耗10分贝
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电源电压4.5 至 5.5 V
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静态电流100毫安
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方面7 x 7 毫米
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工作温度-40 至 85 摄氏度
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贮存温度-55 至 150 摄氏度
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RoHS是的